半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節）構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內壓時，所需要的壁厚Z小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%，可忽略不計。所以半球形封頭力學性能佳，所用材料節省。 

    半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成，其結構見圖。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚度小，封頭容積相同時其表面積小，用料省。受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。